臻鼎秀AI高階PCB技術 布局高速光通訊
   
PCB大廠臻鼎-KY（4958）20日參與TPCA Show 2026，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示AI伺服器、高速光通訊及智慧終端等高階PCB技術，聚焦AI基礎建設、終端應用及前瞻研發三大領域，並透過集團完整產品組合與研發資源整合，掌握AI產業技術升級商機。

臻鼎此次展出涵蓋應用於AI伺服器GPU／ASIC、CPU及網路交換器的高階PCB，以及800G、1.6T與XPO、NPO等新世代高速光通訊產品。終端應用方面，則布局AI眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等領域，擴大從雲端運算到智慧終端的產品布局。

臻鼎表示，隨AI運算效能及系統架構升級，PCB在傳輸速度、互連密度、材料性能及系統整合方面的要求持續提高。集團透過One ZDT策略整合軟板、高密度連接板、高多層板及IC載板等技術，並結合訊號與電源完整性、熱管理及材料分析等研發能力，推動高階產品技術升級。

臻鼎指出，高階PCB產業競爭已逐步延伸至材料、設備、製程及數位技術的整合能力，未來將持續深化智慧製造與全球產能布局，強化規模化量產及供應鏈韌性。

此外，臻鼎總經理簡禎富預計10月21日出席「AI賦能・全球佈局趨勢論壇」，與國際材料及設備廠商交流AI技術導入、全球量產與供應鏈協作等議題。

  2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日舉行開幕典禮，臻鼎科技展出PCB系列產品，董事長沈慶芳（中）出席。圖／王德為

臻鼎-KY加速擴產與產品結構轉型，董事長沈慶芳表示，AI伺服器及高速光通訊需求升溫，帶動OAM（加速模組板）及光模組板材需求成長，相關業務可望呈倍數級成長。隨AI伺服器加速導入高階HDI，淮安廠第四季將新增一座廠，且2027年及2028年將持續擴產，挹注營運動能。

沈慶芳20日在台灣電路板展（TPCA Show）指出，過去伺服器對高階HDI應用有限，如今OAM逐步朝高階HDI發展，光通訊模組亦朝mSAP（改良型半加成）製程升級，推升精細線路與高密度互連需求，成為集團成長最快的業務領域。

他並預期，2027年相關營收將快速追近主力軟板，2028年可望進一步超越。

臻鼎看好光模組板材由800G朝1.6T及3.2T規格升級，相關產品出貨量呈倍數成長。集團於淮安、深圳及泰國配置產能，其中，淮安目前有兩座廠生產OAM及光模組板，預期第四季新增一座，2027年下半年再增加兩座，2028年續增一座。

先進IC載板方面，沈慶芳表示，深圳既有兩座載板廠生產順暢，預期2027年產能將達滿載。公司今年9月已動工興建深圳載板新園區，規劃2028年投產放量，擴大ABF及BT載板布局。

至於海外擴產進展，臻鼎泰國一廠今年7月達成單月損益兩平，二廠正在裝機，預計2027年第一季開出產能，園區三座生產廠規劃2027年全數投入生產。總經理簡禎富指出，新廠導入模組化智慧工廠，設備100％連網，結合AI模型與數據分析優化良率，可望加快產能建置。

沈慶芳表示，因應AI需求擴大，公司未來幾年投資規模將超越過往，預計今年底制定2027～2031年滾動式五年計畫，投資規模將較年初規劃顯著增加。2030年長期目標是將HDI及mSAP業務營收占比提升至37％～38％，軟板比重降至30％以下。沈慶芳強調，軟板占比下滑是其他高階業務擴張更快所致，軟板營收仍將成長；預期2030年IC載板營收占比也將超過兩成。

本文訊息轉載自 工商時報  2026.10.20  楊絡懸