東捷雷射微加工四關鍵 助攻玻璃基板量產

    東捷科技協理蔡志豪在《TGV玻璃基板技術論壇》解析量產關鍵。 電子設備公會／提供
 
隨著AI應用快速發展，玻璃基板技術在半導體先進封裝領域的重要性日益提升。先進封裝設備領導廠商「東捷科技」受邀出席電子設備公會（TEEIA）舉辦的《TGV玻璃基板技術論壇》，針對玻璃基板（GCS）邁向量產，必須面臨的雷射微加工技術挑戰，提出解方。

東捷科技以雷射及真空鍍膜技術為核心，跨足面板、LED、半導體、PCB等領域，近年更切入MicroLED 、面板型扇出型封裝（FOPLP）等市場。

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，使用玻璃基板的先進封裝市場規模，預計將於未來數年持續擴大。

論壇當天，面板大廠、半導體設備及材料商齊聚交流，東捷科技協理蔡志豪以「走向 3D 異質整合：玻璃基板雷射微加工製程的商業化路徑」為題，直指玻璃基板邁向量產，雷射微加工技術是關鍵。

半導體大廠正在研發下一代CoPoS先進封裝，將導入玻璃核心基板（以及製程中的臨時玻璃載板），以支援更大尺寸、更高密度的 AI 晶片封裝，預計2028 年前後量產，量產良率備受關注。

面對上述製程使用玻璃基板的精密加工挑戰，東捷科技推出雷射開槽及雷射切割兩大設備，訴求共四大關鍵性能，包括「無鋸切痕（No SeWaRe）」及「無脫層（No Delamination）」，同時表現「極小粗糙度」，並且避免崩邊與裂紋，展現玻璃基板雷射加工實力。

談到玻璃基板異質整合的量產需求，「產出一片完美的樣品沒有想像的難；真正的大魔王是 : 第一萬片能否跟第一片一樣完美。」蔡志豪強調，為滿足一線大廠的量產需求並縮短商業化時程，設備商與材料商必須相互配合。

從精密ABF開槽到高品質Glass切割，東捷科技持續以雷射技術，推動玻璃基板加工邁向更高品質與量產應用。

本文訊息轉載自  2026/08/21   經濟日報