臻鼎、欣興、景碩、南電衝刺成長 ASIC 設計升級高階硬板受惠

      臻鼎並積極跨入低軌衛星布局。記者尹慧中／攝影

PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037），以及載板廠景碩（3189）、南電（8046）等積極衝刺AI帶來的新成長，業界普遍看好大廠普遍受惠ASIC設計升級高階硬板受惠，臻鼎並積極跨入低軌衛星布局。

 
面對 AI 驅動的高階 PCB 產業變革，臻鼎已指出，未來產業競爭的關鍵不僅在於技術突破，更在於能否整合材料、設備、製程與數位技術，將創新成果轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產。集團持續深化智慧製造與數位轉型，並攜手關鍵材料、設備及學研夥伴推動協同研發，強化全球製造能力與供應鏈韌性。

臻鼎總經理簡禎富將於 10 月 21 日下午參與「AI 賦能・全球布局趨勢論壇」，以「從技術突破到全球量產，強化 AI 時代的供應鏈韌性」為主題，與 Qnity 及 KLA 等國際材料、設備領導廠商代表交流，分享如何透過 AI 賦能、產業鏈協作及全球製造體系整合，加速先進技術的量產應用，並強化 AI 時代高階 PCB 產業的長期競爭力。

      臻鼎並積極跨入低軌衛星布局。記者尹慧中／攝影

臻鼎表示，「One ZDT, Next AI」不僅是本次參展主題，更代表集團以完整產品組合、前瞻技術研發、智慧製造及全球布局，迎接下一世代 AI 產業發展的長期策略。

未來將持續深化高階 PCB 技術及產業鏈合作，將技術創新轉化為穩定量產與全球交付能力，積極掌握 AI 基礎建設與智慧終端應用帶動的新一輪成長機會。

本文訊息轉載自  經濟日報 2026/10/21  記者尹慧中／台北即時報導