DMG MORI半導體精密加工方案 提升精度與效率
  
德馬吉森精機(DMG MORI )以完整精密加工方案，滿足半導體邁向高階製造的需求。推出INH 系列，結合五軸製造、超音波加工與智慧化整合，協助設備與零組件供應鏈提升品質、效率與量產穩定性 ，打造穩定量化新基礎。

DMG MORI台灣區總經理呂名凱表示， AI、HPC與先進封裝發展，對半導體設備及精密零組件的製造要求提升，包括更高的尺寸精度與表面品質，以及碳化矽、石英、玻璃與高性能陶瓷等脆硬材料的加工挑戰。在少人化下仍維持生產不中斷與品質一致性，是另一個難題 。

DMG MORI為高精度機械加工技術的領航者， 提供半導體供應鏈從材料加工、五軸製造、自動化、製程整合與售後服務的完整解決方案。透過 ULTRASONIC 超音波輔助加工技術，可降低切削阻力、減少微裂紋與崩邊風險，提升難加工材料的表面品質與加工穩定性，適用於晶圓載台、靜電吸盤、真空零件等精密元件製造。

INH 系列五軸臥式加工中心有高剛性、高精度與高生產彈性的製造平台，適用於複雜結構件與多面加工，採用雙滾珠螺桿及傾斜式立柱結構，提升機台剛性並抑制振動；搭配 SmartSCALE 全軸量測與熱補償技術，降低機台熱變化對加工精度的影響。

 DMG MORI 的INH 系列五軸臥式加工中心，是半導體高階元件製造的利器。 德馬吉森精機/ 提供

其中，INH 63 適合直徑約 1,070 mm、重量造1,000 kg 的大型工件加工，INH 80 對應更大尺寸與重量的加工需求(1,500mm、重量2,000 kg)。皆可搭載 powerMASTER 主軸，兼顧重切削與高速加工，支援半導體設備結構件、精密模組及大型精密零組件的高效率製造。

INH 系列可以整合托盤交換、工件搬送、工具管理及自動化系統，滿足半導體廠的高稼動率要求。透過自動化與製程整合，降低人工作業差異，提升設備利用率，並支援多樣少量至連續量產等生產模式。

呂名凱表示，DMG MORI 不僅銷售機台，更從加工需求分析、試作測試、製程建立、自動化導入到量產啟動，提供一站式技術支援。也透過線上服務平台、原廠主軸服務、維護、維修與教育訓練，協助客戶降低停機風險，維持長期穩定的製造能力。 他強調，半導體產業的競爭不只在晶圓製程，更是整體製造供應鏈精度、效率與韌性的競爭。DMG MORI 以 ULTRASONIC 難加工材料技術、INH 系列高剛性五軸加工平台，以及自動化與服務能力，協助客戶把精密要求轉化為可重複、可量產的製造流程，提升半導體加工廠的競爭力。

本文訊息轉載自 2026/08/24   經濟日報