2026台北包裝展登場 金濃自動計量充填新機亮相

隨著食品加工、醫藥生技及高科技製造產業對智慧化、自動化包裝需求快速攀升，專注於高黏（稠）度液體泵浦設備研發的金濃機械於6月24日至27日參加2026台北國際包裝工業展（南港展覽館1館4樓M0104）展出系列新品，包括展示新型液下式封口「自動計量製袋包裝機」，助企業搶攻智慧包裝設備市場商機。

 金濃液下式封口「自動計量製袋包裝機」堅固耐用易保養，協助業者提高生產效率與降低成本。 金濃機械／提供

金濃機械表示，全系列設備皆採100%台灣製造，並以自有品牌ACE Pump行銷全球市場，產品線涵蓋螺旋泵浦、衛生級泵浦（Rotary Lobe Pump）及粉、液兩用計量充填機等設備，廣泛應用於醫藥、食品、化工、電子及高科技等產業，滿足少量多樣化生產需求。

此次展出的亮點產品「自動計量製袋包裝機」，針對高黏稠液體、高油、高糖分、高鹽分及高溫物料設計，可將不同物料獨立定量後同步完成入袋包裝作業，充填容量涵蓋90cc至10,000cc的大包裝規格，滿足食品調理包、醬料、湯品及複合型產品的多元應用需求。

其採用不鏽鋼衛生級配件，搭配螺旋或衛生級泵浦充填系統，有效處理含有懸浮物液體，或固液比例差異較大的2液、3液產品，實現精準定量包裝。操作人員可透過人機介面快速調整各項充填參數，包括油計量、湯計量、固形物（菜）計量，以及規格品（標準品）的計數功能，提升生產彈性與作業效率。同時，該設備採用液下式封口，有效消除袋內氣室，具備印刷點定位及空白膜自動計算袋長功能，不僅可提升包裝外觀一致性，更可避免針孔與封口夾料問題，進一步強化產品密封品質。

為提高設備運轉穩定度，金濃亦導入智慧化異常監測機制，當發生無包材、電眼異常、封口溫度異常或封口壓力不足等狀況時，系統將自動停機，並同步於人機介面顯示故障位置，協助作業人員快速排除問題，降低停機風險與生產損失。並且採用伺服馬達驅動，搭配PID運算功能，將封口溫度誤差控制在±2℃以內，兼顧包裝品質與生產效率，堅固耐用易保養，即使長時間運轉，也能保持優越的機器性能。

金濃指出，近年食品加工、生技製藥與中央廚房市場持續擴張，加上全球製造業面臨缺工壓力，智慧包裝、自動化充填設備已成為企業提升競爭力的重要投資方向。尤其能兼顧少量多樣、高精度計量及衛生安全規範的設備，更是市場升級的關鍵解方。將持續投入高黏度流體輸送技術與智慧包裝設備研發，透過台灣製造優勢，協助客戶加速導入智慧製造，提升整體生產效益與產品附加價值。

金濃機械電話：（02）2992-3134

本文資訊轉載自 ( 2026/06/24 經濟日報)