AI 先進封裝加速升級 群固聚焦高可靠度材料布局
      
隨著AI運算需求持續成長，CoWoS-L、HBM4及新世代ASIC帶動先進封裝朝大型化、高密度與高功率密度發展。台灣電子材料供應商群固企業（EZBOND）參與2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），於先進封裝專區K1224攤位重點展出美國Zymet高可靠度Edge Bond板級補強膠材及電子黏著解決方案，積極掌握2027年AI伺服器與高效能運算（HPC）市場商機。

 ZYMET 創辦人 Karl Loh 蒞臨群固企業展位，與團隊交流市場趨勢，展現雙方緊密的合作夥伴關係。 群固企業／提供

封裝尺寸、熱負載與可靠度，成為高階膠材應用關鍵

隨著AI ASIC整合更多運算單元與高頻寬記憶體，CoWoS-L等先進封裝技術持續發展，預期2027年大型化、高密度封裝需求將進一步提升，同時帶動板級可靠度與熱管理技術升級。

群固企業總經理鄒中生指出，封裝尺寸、運作時的熱負載及產品可靠度要求，是評估是否導入Edge Bond等補強膠材的三大重要因素。當封裝尺寸增加，元件與電路板間的熱膨脹差異產生更大的應力；加上高功率運作所伴隨的溫度變化，加劇焊點疲勞。對長時間高負載運作的AI伺服器而言，如何兼顧組裝穩定性、製程效率及長期可靠度，已成為材料選型的重要課題。

Zymet深化Edge Bond應用，亮相IMPACT技術展示

鄒中生進一步表示，美國Zymet提供Edge Bond邊緣補強膠、Underfill底部填充膠及可重工黏著材料等解決方案。其中，Edge Bond透過局部點膠補強大型BGA及高階封裝元件與電路板之間的連接，協助降低熱循環及機械應力對焊點的影響，並可依應用需求選用具可重工特性的產品，兼顧可靠度與製程彈性。

值得關注的是，Zymet今年亦參與IMPACT 2026國際構裝暨電路板研討會，於10月19日至21日的「Table Show｣技術展示中亮相，與來自半導體封裝、電子材料及先進製造領域的產業人士交流。此屆論壇聚焦AI先進封裝、異質整合、共同封裝光學（CPO）及封裝可靠度等議題，反映高階電子材料在新世代半導體技術中的重要性。群固將持續結合Zymet研發技術與在地服務，協助客戶評估不同封裝架構的膠材需求，深化先進封裝市場合作。

本文訊息轉載自  經濟日報  2026/10/22   楊連基