尖點拚擴產 搶攻PCB鑽孔商機！PTFE何時量產？總經理曝最新進度

           圖為尖點企業識別。圖／(工商時報)   本報資料照片

尖點（8021）總經理林若萍20日於TPCA Show受訪表示，受惠AI伺服器帶動高階PCB鑽孔需求，公司持續推進擴產計畫，預計2027年底月產能提升至7,000萬支，2028年底進一步擴至9,000萬支。隨高階鑽針及新材料加工技術升級，將以擴產及產品組合優化雙軌並進，挹注營運成長。

林若萍指出，尖點擴產計畫維持既定時程，預計2026年底月產能達4,500萬支，客戶對未來兩年規劃反應正面。除擴產外，公司同步提升高階鍍膜鑽針比重，並推進PTFE（聚四氟乙烯）等高頻高速材料鑽孔技術驗證。

尖點今年展出八款技術方案，聚焦AI伺服器、高階載板及高頻高速材料鑽孔需求。其中，PTFE質地柔軟且黏性高，加工時易產生積屑、黏針及刀具磨損，鑽針壽命較傳統板材縮短，對材料、鍍膜及加工參數要求更高。

林若萍表示，尖點透過特殊刀型、鋼材及防黏鍍膜技術，搭配參數調整，改善PTFE黏針與排屑問題。公司兼具鑽針製造及鑽孔代工能力，可提供從鑽針選用、鍍膜到加工參數驗證的整合方案。在精密加工方面，尖點針對0.2mm細孔徑推出雙套針方案，第一支鑽針負責鑽孔定位，第二支配合排屑設計，改善孔壁殘屑問題；另針對PTFE與傳統板材壓合的混合板，也可提供鑽針及鑽孔加工服務。

對於市場關注PTFE相關產品進度，林若萍指出，目前客戶端尚未完全確定材料規格，尖點持續配合不同方案打樣驗證，進度正常。至於2027年能否量產出貨，仍取決於客戶研發及量產時程，目前尚無明確時間表。

產品組合方面，尖點今年上半年高階鍍膜鑽針營收占比達56％，未來將持續提高比重。至於2027年能否提升至市場預期的七成，林若萍尚未提出具體目標，相關規劃預計於法說會說明。

展望後市，林若萍指出，新一代高階鑽針及客製化加工方案售價將高於既有產品，有助提升平均售價（ASP）及優化營收結構。公司將持續配合客戶驗證及擴產計畫，推進高階產品導入。

本文訊息轉載自  工商時報 2026.10.21  楊絡懸