高階銅箔基板吃緊 CCL三雄緊吃 擴產搶料新品齊發 搶市大戰最新進度曝光
AI伺服器、高速交換器需求旺

    AI伺服器與高速交換器需求強勁，高階銅箔基板（CCL）供給吃緊。圖／路透

AI伺服器與高速交換器需求強勁，高階銅箔基板（CCL）供給吃緊，上游銅箔、玻纖布缺料及漲價壓力同步升高，台光電、台燿、聯茂加速擴產、掌握料源及研發新產品，全力搶攻AI商機。

台光電董事長董定宇20日出席台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）表示，高階CCL確有供給缺口，供需緊俏至少看到2030年。針對市場傳出缺口達兩成，他未確認比例，但看好後續需求。

台光電同步推進台灣、馬來西亞及中國大陸擴產，預計2028年台灣產能增至目前3倍。董定宇強調，擴產須掌握節奏；美國廠是否加碼，將視客戶在地材料需求及當地晶片廠投資進度，明年較明朗。

聯茂董事長陳進財則直言，「集團目前最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠」。該公司執行長蔡馨暳看好高階需求至少延續至2027、2028年，甚至2029年，已提前建廠及訂購設備。

聯茂今年底集團CCL月產能預計570萬張，2027至2029年底依序增至630萬張、825萬張及915萬張，三年增加約六成。隨無錫、泰國產能到位，供應能力逐步提升，無錫將打造為中國大陸高階CCL旗艦基地。

台燿也積極擴產，法人預估，2026至2028年底集團CCL月產能，將分別達260萬張、380萬張及530萬張。隨交換器客戶升級M8、M9材料及新客戶導入，高階出貨持續成長。

新產品方面，台燿用於ASIC板上特定區塊的矽光子應用高階材料，去年已開始小量出貨，預計今、明年進入主要放量期；低軌衛星板也已由泰國廠生產交貨。

原料供應現在成為CCL三雄共同挑戰，玻纖布部分布種單月多次調價，部分E-glass規格也供應不足，加上銅箔漲價，三家業者皆指出，將透過多元料源布局，並適度轉嫁成本，以因應高階產品擴產需求。

技術升級方面，台光電M9預期2027年大幅放量，M10規劃今年底至明年初推出。聯茂M9超低損耗材料已通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB廠認證，搭配石英布產品開始出貨，預期2027年擴大量產；M10也已送樣各大AI科技廠認證，持續優化特性。

本文訊息轉載自 工商時報 2026.10.21   李娟萍