志聖載板製程設備 多站點布局有成

志聖工業在載板製程設備多站點布局，TPCA Show 2026聚焦在 FCBGA、高階 PCB 載板製程設備，在南港展覽館1館4樓L1425攤位展出壓、貼、撕、烤製程整合設備，展現從Core / BU Layer、ABF Layer、Surface Layer到Dry Film、Coating等製程段的整合能力。現場有自動壓膜機、自動撕膜機、多腔真空壓膜機三台縮小模型，並將成立60週年的識別融入產品與品牌視覺。

志聖貼緊客戶需求，核心技術開發的設備應用於PCB及高階載板多元製程。多腔真空壓膜系統可對應 Max 8 mm，平坦度 ≤ 10 μm，應用在高平坦度及高穩定性的壓膜製程；自動壓膜機為Class 100等級，精度穩定，具有DF自動置中、高填覆、高均壓、高均溫等特性，兼顧高階PCB與載板製程中薄板及厚板需求。

       志聖自動壓膜設備支援 ABF、PET、防焊、內外層等多元材料，兼具25 μm薄板至12 mm厚板製程能力，

       實現高均壓、高均溫的穩定壓膜。 志聖/提供

如同往年，志聖與均豪精密(5443)、均華精密(6640)、東捷科技(8064)和創峰光電等G2C+聯盟成員聯展。將熱製程、自動化、檢測、雷射與溼製程的技術互補，串聯設備與製程能力，以一站式解決方案應對高階PCB、載板及先進封裝市場對於高精度、高效率與智慧製造的需求。

均豪展出Panel Grinder(IC Substrate)與3D NIR缺陷檢測系統，涵蓋基板刷磨整平與非破壞性內部檢測的設備方案，用於PCB、IC 載板及高階封裝，符合高階電路板與 IC 載板製程對平坦度、厚度控制及內部缺陷檢測的需求。東捷科技建立「修、解、開、切」四大雷射微加工的核心技術，涵蓋雷射修整、雷射解黏、雷射開槽及雷射切割，可依據不同材料特性、產品結構及製程條件，提供相對應的雷射加工方案。

志聖子公司創峰光電為溼製程設備專業廠，重心隨著PCB產業需求轉向AI伺服器、汽車電子與工業自動化，主力產品有超高縱橫比(AR>40:1)水平除膠渣、化學銅、閃鍍三合一連線設備及各種溼製程設備，在超薄板(36μm)水平生產設備量產經驗豐富。為載板製造開發非接觸式垂直生產設備，已逐步上線量產，廣泛用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板與載板的量產。

高階 PCB、IC載板與AI伺服器製程持續升級，G2C+聯盟由單機設備延伸至智慧製造與產線整合，並導入SECS、生產資訊與Recipe管理，結合AOI、Sensor製程檢測、AGV與自動搬運系統，提升製程可視化、自動化與生產效率；也聚焦潔淨製程、節能與熱能回收，將既有產線升級與舊線激活，提升設備效能與產線價值。

本文訊息轉載自  經濟日報   2026/10/16 翁永全