上銀集團以「驅動實體AI時代」為主題登場TAIROS  

提要
從人形機器人到智慧製造 展現驅動Physical AI 的關鍵技術實力  
 
2026台灣機器人與智慧自動化展（TAIROS & Automation Taipei 2026）將於8月19日至22日於台北南港展覽館一館登場。HIWIN上銀集團以超過750平方公尺大規模的旗艦級展區盛大亮相，集結上銀科技（HIWIN）與大銀微系統（HIWIN MIKROSYSTEM），並結合第18屆上銀智慧機器手實作競賽，全面展現上銀集團在人形機器人、智慧製造、半導體設備及精密運動控制領域的技術成果與整合能力。

隨著人工智慧從數位世界走向實體場域，產業競爭關鍵已從AI模型延伸至感測、傳動、控制及系統整合能力。上銀集團以「驅動實體AI時代（POWERING PHYSICAL AI）」為核心主題，透過關鍵零組件、致動模組到系統整合方案的完整產品與應用展示，呈現驅動Physical AI落地的四大關鍵技術布局，並以科技藝術跨域展演，呈現精密運動科技的創新可能。

 

   上銀卓文恒董事長與卓榮泰院長合照 / 上銀提供

 

    上銀科技董事長卓文恒 / 上銀提供

一、人形機器人核心技術
提供人形機器人的肌肉、關節與肌腱

上銀以長年累積的精密傳動與運動控制技術為基礎，提出「提供人形機器人的肌肉、關節與肌腱（Muscles • Joints • Tendons for Humanoid Robots）」技術定位。此次展出的「HIWIN Core-Driven Humanoid Robot」HIWIN 核心驅動人型機器人，整合滾珠螺桿、行星式滾柱螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器及控制系統，展現上銀從關鍵傳動元件、致動模組到運動控制的人形機器人核心技術能力。

• 線性致動模組：機器人的肌肉，提供高推力與高效率的站立、行走與搬運。
• 旋轉致動模組：機器人的關節，實現靈活、精準的旋轉運動。
• 行星式滾柱螺桿：機器人的肌腱，負責力量傳遞與放大，發揮強大肌力。

此外，現場同步展出與工研院合作開發的智慧夾爪系統，結合AI辨識與彈性夾取技術，進一步提升機器人的末端手指操作能力。

二、智慧製造與物流自動化

AI應用落地生產現場

面對全球缺工與產業升級需求，上銀展示多項智慧製造解決方案，包括雙臂物流機器人及智慧焊接系統。

雙臂物流機器人具備多關節協同作業能力，可執行智慧分選、裝卸等任務，展現未來智慧物流發展方向；智慧焊接系統則整合焊接機器人、雷射焊道感測器、定位器與控制系統，可即時補償焊接偏差，並進行品質監控，協助企業提升製造效率與生產彈性。

三、半導體設備整合方案

搶攻AI、先進封裝與CPO商機

因應AI高效能運算需求，帶動先進封裝及高速傳輸技術快速發展，上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝（PLP）整合方案，以及共同封裝光學（CPO）相關精密運動控制技術的布局。

展出內容涵蓋EFEM設備前端模組、Wafer Robot晶圓機器人、Wafer Aligner晶圓校正系統、PLP面板級Load Port及奈米級定位平台等；並特別展示應用於CPO矽光子製程的精密定位與驅動控制產品。

透過設備搬送、自動化控制及高精度定位技術整合，協助客戶提升設備效能、製程良率及智慧化程度，滿足AI與先進半導體製造的高精度需求。

四、精密運動控制與高階產業應用

拓展太空通訊、國防與智慧設備市場

上銀同步展示高精度雲台系統、RCH-150精密分度定位系統、微小型線性滑軌及 大型中空諧波減速機等高階產品。

相關技術可廣泛應用於：衛星通訊、光學量測、目標追蹤、醫療設備、精密加工、國防產業等，展現上銀在精密運動控制與高階應用領域的技術實力。

科技藝術跨域合作《響吟－藝識的交織》

除了工業技術展示外，上銀今年亦推出科技藝術作品《響吟－藝識的交織》，以單軸機器人與控制系統為核心，結合燈光、聲音與傳動科技，透過「甦醒、致敬、協奏、文化、深耕繁茂」五大篇章，演繹科技與人文之間的對話，以藝術詮釋精密運動控制技術，呈現科技與藝術融合。

從Physical AI到AI半導體，HIWIN展現關鍵技術與系統整合實力

從人形機器人、智慧製造到半導體設備與精密控制應用，上銀集團此次展出的不僅是產品技術，更展現從關鍵零組件、致動模組到系統解決方案的整合實力，驅動Physical AI產業化落地。 同時，積極布局AI帶動的先進封裝與CPO新興商機，以高精度定位、驅動控制整合能力，深入半導體市場。

 

    由右到左-陳政興董事長,絲國一總經理,卓文恒董事長,卓榮泰院長,沈榮津資政,龔明鑫部長,林宜敬部長 / 上銀提供

  本文訊息轉載自2026/08/20   經濟日報